英特尔总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）看衰晶圆代工市场，直指过度的投资将导致市场产能供过于求，但是英特尔今年却大举提高资本支出至90亿美元，并决定要再兴建支援14奈米技术的新晶圆厂，由此来看，英特尔担心的并不是产能问题，而是害怕超微及ARM架构处理器供应商等竞争对手，会靠着晶圆代工厂产能及技术支援而崛起，并蚕食英特尔在处理器市场的市占率。

英特尔今年虽如期推出Sandy Bridge处理器，但是在1月底就发生了6系列Cougar Point晶片组瑕疵事件，虽然英特尔以最快速度解决此事，修正版晶片组已于上周开始出货，但是后续影响仍然存在，部份ODM／OEM厂或主机板厂，就决定提高对超微平台的采用比重，让超微加速处理器（APU）卖到缺货。

同时，英特尔成功合并了英飞凌旗下无线网路事业群，取得进入ARM架构处理器晶片市场门票，但是在今年全球最大电信展GSM行动通讯世界大会（MWC）中，各家ODM／OEM厂所推出的智慧型手机或平板电脑，采用英特尔解决方案的数量却不算多。再者，市场上还传出，苹果今年下旬将推出的 iPhone 5将改采高通解决方案，让英特尔刚并入英飞凌手机晶片事业，就立即失去一家大客户。

英特尔虽然仍是全球最大半导体厂，同时主导电脑晶片市场大片江山，但随着消费市场快速转向行动运算，英特尔不再是智慧型手机或平板电脑制造厂的首要合作夥伴，就连全球最大手机厂诺基亚，也选择与微软合作，不再单独支援其与英特尔合作开发的MeeGo作业系统。

英特尔一再表达对晶圆代工市场兴趣缺缺，但欧德宁却评论起晶圆代工市场未来前景，当然会引来市场及晶圆代工业界对其“吃不到葡萄说葡萄酸”的评论，但这也说明了，英特尔至今还能拿出来说嘴的，就只剩下领先全球的先进制程开发能力，以及拥有自主性的晶圆厂产能。

但随着台积电、全球晶圆等晶圆代工厂，在先进制程技术研发及12寸厂产能规模，开始追赶上英特尔脚步，超微、英伟达、高通等英特尔竞争对手，可以藉由晶圆代工厂之力，与英特尔在技术上及产能上平起平坐，当然也让英特尔感觉到很不是滋味。