根据日本电子回路工业会最新公布的统计数据显示，2011年3月份日本印刷电路板（PCB）产量较去年同月下滑14.9％至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4％至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季（1-3月）日本PCB产量年减7.4％至423.2万平方公尺，产额也年减8％至1，649.74亿日圆。
就种类来看，3月份日本硬板（Rigid PCB）产量年减14.8％至92.1万平方公尺、产额也年减13.8％至358.42亿日圆，皆为连续第6个月呈现下滑。软板（Flexible PCB）产量年减4.5％至29.7万平方公尺，5个月来首度呈现下滑；产额也年减21.5％至59.67亿日圆，连续第2个月呈现下滑。
在硬板部分，单面板产量、产额分别年减1.2％、年增5.6％至15.9万平方公尺、9.4亿日圆；双面板产量、产额分别年减18.8％、年减14.6％至36.2万平方公尺、69.98亿日圆；多层板（4层）分别年减15.1％、年减23.2％至18.5万平方公尺、53亿日圆；多层板（6-8层）分别年减20％、年减22.3％至8.8万平方公尺、73.27亿日圆；多层板（10层以上）分别年减23.5％、年减20.1％至1.3万平方公尺、24.34亿日圆；增层式（build-up）PCB分别年减12.4％、年减2.3％至11.3万平方公尺、128.43亿日圆。
在软板部分，单面板产量、产额分别年减12.9％、年减32％至8.1万平方公尺、12.65亿日圆；双面／多层板分别年减1.4％、年减18.1％至21.6万平方公尺、47.02亿日圆。