封测厂4月营收除了力成逆势走扬外，普遍较3月衰退达个位数幅度，随着电子产业供应链疑虑逐渐消除，封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计，在代工价格不变的情况下，出货量可望增加7～9％，硅品估计营收季增率有3～7％，力成季成长率也约有5～10％。
日月光4月封测营收为新台币107.59亿元，较上季衰退2.1％。硅品4月合并营收为47.86亿元，较上月减少5.1％。硅格4月合并营收为3.79亿元，较上月减少4.6％，累计前4月营业额为14.93亿元，比2010年同期减少2.3％。
力成4月合并营收逆势较上月微幅增加1.69％，实绩达到33.62亿元，较2010年同期成长12.03％，累计前4月合并营收为131.2亿元，年增率12.6％。该公司在DRAM和Flash市场需求同步热络带动下，使合并营收创下单月合并营收历史新高纪录。
虽然封测业4月营收普遍走跌，但公司皆对第2季抱持相对乐观态度。日月光和硅品皆认为，目前日本原厂已逐步恢复原有产能供应，供货商也已承诺供货无虞，预计第2季日震带来的材料供应问题将逐步淡化。
硅品认为第2季平均产能利用率可望回升，处于高档水平，加上在铜打线制程贡献度提升，毛利率亦可望持续上扬。该公司预期5、6月业绩成长可期，第2季营收季增率将达到3～7％。
日月光估计在代工价格不变的情况下，第2季出货量可望比上季增加7～9％；第2季铜打线封装营收可望再增加7，500万美元，达到2.2亿美元，较第1季成长50～60％。此举将有利于提振毛利率，日月光预期单季毛利率也有提升空间，但仍宜留意来自金价与汇率的变量。
硅格表示，4月营收较3月下滑，主要是海外客户订单较预计延迟，应属市场反应日本大地震的短期冲击，预期此现象可望在第2季逐渐消化，并应自第2季末起恢复荣景。
力成在主要客户尔必达（Elpida）积极转进30～40奈米等先进制程，以及DRAM、NANDFlash需求维持强劲下，该公司第2季业绩与毛利率表现可望优于第1季，初估营收季增率约5～10％。